엔비디아, 차세대 AI칩 설계결함 발견 ‘대형악재’
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엔비디아의 차세데 반도체 블렉웰의 양산이 설계 결함으로
연기 되었다고 합니다.
원래는 올해 4분기 출시 예정이었으나 대만 TSMC에서 생산 중
결함이 발견되면서 내년 1분기에 대량 출하가 어려울 것으로
보인다고 하네요.
엔비디아는 생산 지연에 대해 구체적인 설명을 하지 안혹 있으며
향후 하반기에 생산이늘어날 것이라고만 언급했다고 합니다.
요새 분위기가 안좋다 하더니만 이런 대형 악재도 터졌네요
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댓글목록
안이아니님의 댓글
안이아니아이고 먼일입니까아.. 아직 구체적인 설명이 없으니 봐야겠지만 어쨋든 악재긴하네요 ;;;
참기름님의 댓글
참기름이거 엔비디아측에서 바로 반박했다는 기사도 있긴 하네요
햇님님의 댓글
햇님
헉 결함이라니 ㅠㅠㅠ.진짜 .. 엔비디아 악재네요 ㅠㅠㅠㅠ
바로반박을 한건가요 ㅠㅠㅠ. 분위기가 안좋아요 .....ㅠㅠ
웅이님의 댓글
웅이
완전 대형악재네요 진짜 ..ㅠㅠㅠ 분위기가 너무 안좋은거같아요 .. ㅠㅠㅠㅠ
뭐 지켜보기는 해야 하겟네요 ㅠㅠㅠ
