삼성전자가 첨단 패기칭에 MUF 도입을 추진한다고 합니다.
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그동안 삼성은 비전도성 필름 방식을 사용해 왔는데
첨단 반도체 패키징에 몰디드언더필 소재를 도입 추진한다고 하네요.
변화를 시도하고 있어요
MUF는 하이닉스가 고대역폭메모리를 만드는 기술이기 때문에
대세로 부상할 것으로 보이네요~!!
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댓글목록
유진에몽님의 댓글
유진에몽메모리 관련주도 유심히 ~ 잘 살펴보는 게 보다 이득이겠어요.
